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      (經(jīng)濟(jì)觀察)人工智能將如何大規(guī)?!奥涞亍??

      發(fā)布時(shí)間:2024-03-01 15:08:00來(lái)源: 中國(guó)新聞網(wǎng)

        中新社北京3月1日電 (記者 劉育英)2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上,與人工智能(AI)相關(guān)的最新終端爭(zhēng)相亮相,包括人工智能手機(jī)、人工智能電腦(AI PC)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)眼鏡等。哪種終端能夠成為人工智能最先落地的載體,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為很有可能是人工智能電腦。

        目前個(gè)人電腦(PC)產(chǎn)品鏈正積極擁抱人工智能。聯(lián)想集團(tuán)此前已經(jīng)發(fā)布系列人工智能電腦。此次在大會(huì)上展示的是一款概念產(chǎn)品——ThinkBook透明屏筆記本電腦。利用生成式人工智能(AIGC)技術(shù),透明屏幕能夠?qū)⑽锢韺?duì)象與數(shù)字信息相結(jié)合,讓設(shè)備自然融入周圍環(huán)境。

        榮耀公司在大會(huì)上發(fā)布首款人工智能筆記本電腦榮耀MagicBook Pro16。榮耀首席執(zhí)行官趙明表示,榮耀將利用人工智能重構(gòu)生態(tài),包含手機(jī)、平板、筆記本、智能手表以及將來(lái)更多可協(xié)調(diào)的設(shè)備。

        中興通訊聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)發(fā)布全球首款“5G+AI”裸眼3D平板——nubia Pad3DⅡ,不僅在人工智能和3D技術(shù)上帶來(lái)升級(jí),還首次引入5G技術(shù)。

        芯片公司積極推出針對(duì)人工智能計(jì)算的芯片。英特爾去年12月推出英特爾酷睿Ultra,開啟了人工智能電腦時(shí)代。高通、AMD也推出了針對(duì)人工智能的處理器。

        據(jù)報(bào)道,微軟在2024年中將會(huì)先推出以針對(duì)人工智能電腦為主的Windows11更新版,Windows12預(yù)計(jì)2025年問世。

        部分業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,人工智能電腦使用場(chǎng)景與人工智能大模型目前覆蓋的應(yīng)用場(chǎng)景高度重合,是“大模型的最佳載體”。

        賽迪智庫(kù)未來(lái)產(chǎn)業(yè)研究中心人工智能研究室主任鐘新龍認(rèn)為,人工智能電腦被視為大模型時(shí)代的重要載體,與智能手機(jī)相比,個(gè)人電腦在存儲(chǔ)容量和設(shè)備空間等方面的優(yōu)勢(shì)使其能夠更好地承載更大參數(shù)的大模型,人工智能電腦有望成為首個(gè)大批量落地AI的終端。

        北京博瑞恒咨詢有限公司咨詢總監(jiān)張揚(yáng)認(rèn)為,個(gè)人電腦是現(xiàn)階段端側(cè)大模型最佳承載平臺(tái),可以較為便捷地?cái)U(kuò)展最新的CPU、GPU等芯片,使其成為目前最強(qiáng)的算力平臺(tái)。

        人工智能大模型在云端運(yùn)行存在數(shù)據(jù)泄露、傳輸延遲、運(yùn)營(yíng)成本越來(lái)越高等諸多問題,阻礙大模型的商業(yè)化應(yīng)用。而人工智能電腦運(yùn)行在本地大模型更有利于隱私保護(hù)。

        華鑫證券也認(rèn)為,人工智能電腦是個(gè)人電腦行業(yè)近十年來(lái)最大的一次技術(shù)變革,處理器芯片、內(nèi)存、散熱是主要受益領(lǐng)域,此外未來(lái)出貨量增長(zhǎng)也有助于促進(jìn)中游代工和品牌廠商的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

        IDC預(yù)測(cè),2024年將成為人工智能電腦元年,具備完備人工智能核心特征的個(gè)人電腦產(chǎn)品將陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng),從而拉動(dòng)市場(chǎng)快速增長(zhǎng),未來(lái)5年預(yù)計(jì)將量?jī)r(jià)齊升、快速滲透。

        英特爾表示,該公司目標(biāo)是在2024年至2025年間人工智能電腦處理器出貨量超過(guò)1億顆。

        不過(guò),人工智能電腦還處于商業(yè)化初期,能否真正成為“大模型最佳載體”,還有待時(shí)間檢驗(yàn)。鐘新龍認(rèn)為,端側(cè)模型可能需要大量的內(nèi)存和存儲(chǔ)空間,這就要求終端設(shè)備硬件配置必須升級(jí),從而增加購(gòu)機(jī)成本。此外,依賴電池供電的移動(dòng)終端在使用大模型時(shí)還面臨能耗挑戰(zhàn)。

        張揚(yáng)認(rèn)為,大模型輕量化是重要的突破方向。更輕量同時(shí)具有更高質(zhì)量的模型能夠顯著提高推理效率并降低服務(wù)成本,使大模型適配更多應(yīng)用程序和用戶。

        未來(lái),人工智能電腦的競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)將集中在應(yīng)用場(chǎng)景和生產(chǎn)力工具效能領(lǐng)域,各品牌將根據(jù)自己的判斷提出不同的軟硬件設(shè)計(jì),在交互、計(jì)算等方向有所偏重。(完)

      (責(zé)編:陳濛濛)

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