中新網(wǎng)北京7月31日電 (記者 張素)記者31日從中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)獲悉，第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)(CSEAC)的會(huì)展面積將超過2.8萬(wàn)平方米，目前報(bào)名參展企業(yè)已有380多家，其中本土企業(yè)占八成。

　　第十一屆(2023)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)，由中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦，將于8月9日至11日在無(wú)錫舉行。

　　主辦方表示，大會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)會(huì)議，已成功舉辦十屆，遵循“高水平、專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化”的辦會(huì)宗旨，以“論壇+展覽”相結(jié)合方式，為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)搭建了技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)品推廣的平臺(tái)。

　　有專家表示，雖然中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，形成了相互促進(jìn)、共同發(fā)展、良好互動(dòng)的局面，不過，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套能力有待加強(qiáng)，高端人才儲(chǔ)備相對(duì)不足，產(chǎn)業(yè)仍面臨著種種困難挑戰(zhàn)，如何制定科學(xué)合理的發(fā)展戰(zhàn)略已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。

　　為此，本屆大會(huì)設(shè)置了制造工藝與設(shè)備產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇、半導(dǎo)體設(shè)備核心部件配套新進(jìn)展論壇、化合物裝備與材料發(fā)展論壇、半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇等近10場(chǎng)專題研討論壇。與會(huì)者將通過學(xué)術(shù)研究、政策分析、市場(chǎng)研討等方式，就未來(lái)發(fā)展建言獻(xiàn)策。(完)